中国政府采购网近日发布“清华大学2024年11月政府采购意向”,总预算金额900万元。
“ROCEV2(RDMA)IP”,1.支持400Gbps传输速率 2.支持RoCEv2/IPv4协议。 3.支持RC/UD传输类型。 4.支持PFC流控; 5.支持重传功能,支持Go-back-toN重传策略。
“片上路由(片内 NOC) IP”,1.芯片内部互联总线, 2.支持跨DIE交织; 3.支持可编程系统地址映射 4.支持AXI 4.0 协议。 5.支持设备接口和路由方向插入流水线。
“混合键合(HB)设计及控制IP”,1、HB pitch 3.5um 2、HB cd 1.5um 3、RDL 线宽0.6um 4、RDL 线距0.6um 5、RDL 厚度0.8um 6、支持AXI4.0 7、支持ECC。
“3D集成数据通信电路IP”,1、TSV pitch 5/8 um 2、TSV cd 2.5um 3、3D cache 容量256KB 4、支持3D cache缓存行的清除和无效操作 5、支持3D cache整个缓存的清除和无效操作 6、支持ECC校验机制。
“任意结构电磁仿真(Hermes)”,1.支持多种封装形式的设计文件仿真,WireBond(QFP/QFN/WB/BGA),FlipChip(FCBGA/FCCSP)以及2.5d/3d封装(MCM/3D-FOP/INFO)。实现各种版图文件导入、堆叠、自动加端口和启动仿真的一体化流程。 2.支持自适应网格剖分技术,根据电磁场的变化动态地改变计算区域的网格分布。 3. 支持PCB版图文件和SIP版图文件协同仿真优化 4.支持多核并行计算和多机分布式计算等加速技术,充分利用计算资源。